宣布时间：2019/9/25 17:21:41
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2019-08-05 泉源：电子时代
凭证工业研究机构Yole报告，，，，，，碳化硅(SiC)功率半导体市场产值到2024年将抵达19.3亿美元，，，，，，该市场在2018年到2024年之间的年复合生长率抵达29%。。。 。。。。而汽车市场无疑是最主要的驱动因素，，，，，，在2024年汽车应用约占总市场比重的50%。。。 。。。。
主要市场驱动因素是汽车市场，，，，，，Yole在其SiC报告中宣布。。。 。。。。预计2024年汽车市场总量将抵达约10亿美元，，，，，，市占率为49%。。。 。。。。SiC已经在OBC中使用，，，，，，并且这种应用将在未来几年中获得普遍开发。。。 。。。。随着特斯拉导入SiC手艺，，，，，，市场已经抵达了不可逆转的田地，，，，，，关于其他汽车厂商是否也会接纳的讨论是今年的热门话题。。。 。。。。继特斯拉之后，，，，，，比亚迪也将揭晓SiC逆变器。。。 。。。。
最近，，，，，，汽车工业已投入凌驾3000亿美元用于电动车(xEV)的开发，，，，，，这与古板内燃机汽车市场形成鲜明比照，，，，，，xEV市场是Si功率元件的主要市场驱动因素。。。 。。。。在接纳SiC的背后，，，，，，Yole的剖析师也指出了封装问题。。。 。。。。凭证Yole的报告，，，，，，只有意法半导体和丹佛斯有能力提出他们的专业知识，，，，，，在SiC供应链中仍然保存许多挑战。。。 。。。。
碳化硅生长现状和挑战
现在在碳化硅方面，，，，，，外洋企业生长神速。。。 。。。。首先在SiC衬底，，，，，，4英寸、6英寸量产，，，，，，8英寸也在稳步推进。。。 。。。。；；；； ；；；；来到 SiC外延：6英寸外延片已经工业化，，，，，，外延速率最高可以抵达170 μm /h，，，，，，100μm以上的高厚度外延片缺陷密度低于0.1cm-2。。。 。。。。
而在这个市场，，，，，，也是美欧日韩拥有很大的话事权。。。 。。。。
其中美国在SiC领域全球独大，，，，，，拥有Cree、II--VI、道康宁等具有很强竞争力的企业，，，，，，并且占有全球SiC 70-80%的产量；；；； ；；；；欧洲拥有完整的SiC衬底、外延、器件、应用工业链，，，，，，拥有英飞凌、意法半导体、Sicrystal、Ascatronl、IBS、ABB等优异半导体制造商；；；； ；；；；来到日本方面，，，，，，他们是装备和� ？？？？？榭⒎矫娴木粤煜日�，，，，，，主要有罗姆、三菱电机、富士电机、松下、东芝、日立等企业；；；； ；；；；韩国则有SiC粉末公司有LG Innotek，，，，，，晶体企业有POSCO、Sapphire Technology、LG、OCI和SKC，，，，，，外延企业有RIST、POSCO和LG，，，，，，但SiC器件的企业未几，，，，，，主要推动者是三星。。。 。。。。
无论从市场反应，，，，，，照旧公司的体现来看，，，，，，SiC器件似乎真的到了即将爆发的时间，，，，，，可是从整体上看，，，，，，还需要跨过几道坎。。。 。。。。首先，，，，，，和Si相比，，，，，，SiC的本钱较高。。。 。。。。怎样提高本钱竞争力，，，，，，是SiC能够爆发的一个要害条件。。。 。。。。
从手艺上看，，，，，，SiC也需要迎来几方面的挑战。。。 。。。。
瀚天天成电子科技销售副总裁司马良亮在接受台媒CTIMES采访时谈到，，，，，，由于碳化硅的生产瓶颈尚未解决，，，，，，质料晶柱的品质不稳固，，，，，，造成整体市场无法大规模普及。。。 。。。。另一个生长限制，，，，，，则是在碳化硅元件的应用与设计上。。。 。。。。司马良亮体现，，，，，，由于硅晶圆问世已久，，，，，，并且行之有年，，，，，，有很是完整的工具与手艺支持，，，，，，因此绝大大都的芯片工程师只熟悉硅元件的芯片开发，，，，，，但关于碳化硅元件的性能与用途，，，，，，着实不怎么清晰。。。 。。。。
他甚至用“博士”和“小学生”，，，，，，来比照现在硅晶与碳化硅之间的知识落差。。。 。。。。也由于有这样的知识上的落差，，，，，，造成碳化硅元件在生长上越发缓慢。。。 。。。。
“工程师对碳化硅元件自己的性能就已经不太清晰，，，，，，再加上晶圆品质的不稳固，，，，，，导致元件的良率与可靠度缺乏，，，，，，让整个的工业生长很是唬�；； ；；；；郝�”，，，，，，司马良亮说道。。。 。。。。
若是这些问题能终有一日解决，，，，，，SiC的时代那就真的真正来临了。。。 。。。。
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